实用技巧集锦：allegro 使用技巧（3）

41、创建总线

• 1、打开约束管理器（electronical constraint spreadsheet）
• 2、显示指定网络飞线：Display –> show rats –> net 然后在约束管理器中选择要显示的网络
• 3、如果要设置等长线，但是在线上有端接电阻，那么需要进行设置（x net），使得计算的时候跨过端接电阻。这就需要为每一个端接电阻设置仿真模型库，设置完成以后，就可以在约束管理器中的看到网络变为了x net
• 4、添加信号仿真模型库：Analyze –> SI/EMI Sim –> Library 添加模型库 –> Add existing library –> local library path
• 5、对每个新建添加模型：Analyze –> SI/EMI Sim –> Model 会显示出工程中的器件，然后为每个器件添加仿真模型。对于系统库里面的元件有自己的模型库，可以利用Auto Setup自动完成。对于系统库里面没有的模型，选择find model
• 6、在约束管理器中，点击object –> 右键，即可利用filter选择需要选择的网络，可以选择差分对，x net等。
• 7、创建总线：在约束管理器中，选择net –> routing –> wiring 然后选择需要创建为总线的网络 –> 右键，create –> bus
  

42、设置拓扑约束
44、线长约束规则设置

• 1、对线长的要求，实际就是设置延时，可以按照长度来设置，也可以按照延时来设置
• 2、打开约束管理器 –> Electronic constraint set –> All constraint –> User – defined 选择在设置拓扑结构时设置好的网络 –> 右键选择SigXplore –> 在pro delay里选择。也就是说如果要想设置线长约束，需要先定义一个拓扑结构，然后再指定这个拓扑结构的网络约束。
  

45、相对延迟约束规则设置（即等长设置）

• 1、在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束
• 2、在拓扑约束对话框 –> set constraint –> Rel Prop Delay 设定一个新规则的名称 –> 指定网络起点和终点 –> 选择local（对于T型网络的两个分支选择此选项）和global（对于总线型信号）
  

47、布线准备

• 1、设置颜色：Display –> color/visibility 其中group主要设置：stack-up，geometry，component，area
• 2、高亮设置：Display –> color/visibility –> display选项：temporary highlight和permanent highlight 然后再在display –> highlight选择网络就可以高亮了。但是此时高亮的时候是虚线，可能看不清，可以在setup –> user preferences –> display –> display_nohilitefont 打开此选项 也可以设置display_drcfill，将DRC显示也表示为实现，容易看到。另外DRC标志大小的设置在setup –> drawing option –> display –> DRC marker size
• 3、布局的时候设置的栅格点要打一些，在布线的时候，栅格点要小一些
• 4、执行每一个命令的时候，注意控制面板的选项，包括option，find，visibility
• 5、不同颜色高亮不同的网络：display highlight –> find面板选择net –> option面板选择颜色，然后再去点击网络。
  

53、差分布线

• 1、差分线走线：route –> conect然后选择差分对中的一个引脚，如果已经定义了差分对，就会自动进行差分对布线。
• 2、如果在差分布线时想变为单端走线，可以点击右键：single trace mode
  

54、蛇形走线

• 1、群组走线：route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了 –> 但快到走线的目的焊盘时，右键 –> finish 可以自动完成 –> 再利用slide进行修线
• 2、常用的修线命令：
  

（1）、edit –> delete 然后再find中可以选择Cline（删除整跟线）、vias、Cline Segs（只删除其中的一段）
（2）、route –> slide 移动走线
（3）、route –> spread between voids 并在控制面板的options栏输入void clearance即可进行自动避让。
55、铺铜

• 1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。
• 2、在外层铺铜：shape –> rectangular 然后再option中进行设置
  

（1）、动态铜（dynamic copper）
（2）、制定铜皮要连接的网络

• 3、铺铜后如何编辑边界：shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界
• 4、如何删除铜皮：edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除
• 5、修改已铺铜的网络：shape –> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net
• 6、如何手工挖空铜皮：shape –> manual void –> 选择形状
• 7、删除孤岛：shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer
• 8、铺静态铜皮：shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid
• 9、铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮都是一种类型（都是动态或者都是静态）