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关于参考层的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
1、我现在的工作是做CMMB,做的板子是4层板,U频段的天线在Layout的时候,有些工程师建议天线的参考层用第3层较好(是把天线元件部份下的第2层铜皮挖空,然后用第3层的
为参考地,层的架构是TOP---2----3----BOTTOM,元件布置在TOP)。说的是地平面的噪声很大,会偶合到天线,所以用第3层远点偶合会少些!
   2、元件面即TOP层,建议不灌铜,否则影响灵敏度!


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