关于邦定

一个简单的贴片元件，给它在BOT做个邦定封装已备用。（要求：既可以在TOP贴片也可以在BOT邦定，在PCB板上只用其中一种  贴片或邦定）  是不是一定要在中间加个 地（PAD 9 ）?想不明白的是：元器件中间没有金属，加个地有用嘛?