关于双面板地线上放置许多VIAS

我初登POWERPCB大雅之堂，还望各位前辈、大虾、才俊不吝赐教，再此表示感谢：我在学习过程中，想在双面板地NET中放置许多VIAS，以使覆铜后，通过VIAS使TOP和BOTTOM的覆铜相连；另外，覆铜前是否把地网络都布线完后，再覆铜使其相连?还是不布地线，直接覆铜，指定地NET，使其相连?

不太明白你的意思！~~
你的意思 是不是地网络放vias?
如果是最好是先走完地的net，再加过孔，最后铺铜！~~~

先把主干地线处理好，其余的地线都要连通，然后再铺铜.
双面板的比较特别一点。

对，就是以上两位的建议！

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谢谢！怎样在地NET上加大量的VIAS?

选中NET，右键ADD VIA

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什么意思?难道双面板处理地的方式和其他层数的板子不同吗?直接打出地过孔，复制然后再铺铜不行吗?难道一定要走出主干地线再连通支路再铺铜?

如果加大量的地线过孔：
方法有两种：
1，选择地线网络，鼠标右键选择Add via
2,选择地线的网络上的某个过孔，然后去Ctrl+C,然后就去需要添加过孔的地方添加就行了。

已搞定！谢谢各位大虾不吝赐教！