请教两个问题

1、如图1，我在焊盘上打孔，但老是会自动多出一段线，不知道怎么回事，规则里面相同网络中VIA与SMD间距已经设为0了；

2、如图2，在BGA的四个焊盘的中心位置打孔，如何保证打在中心呢?
另外如果要在BGA焊盘上打孔，应该打中心还是偏一点?如果也要在中心，如何保证?

顶顶

但我不明白你为什么把孔打在焊盘上呢,,只要把自动推齐功能关掉就行了,还有不要把间距设为0

3# mtv2121
关闭推挤（应该就是DESIGN下的NUDGE吧）还是老样子，一打孔就会自动多一段出来，
好像跟格点有关系，把格点设小了居然没出现了，把DRC关了好像也还，还是搞不清楚这个问题
至于在焊盘上打孔，有些地方是免不了的，特别是很密的BGA，根本没办法

是所有自动网格跟随,设计,过孔子,主要是过孔,OPTIONS,GIRD,仔细看看,呵呵

谢谢楼上的兄弟

我也没实际做过,可能有误,有错请别介意

楼上的，焊盘上能打过孔吗?
那样SMT贴片时保证会有90％以上的虚焊的。
BGA封装的焊盘上打过孔更可怕。虚焊了都难用烙铁加锡。

第一个问题还是搞不清楚，DRC关闭的情况下是肯定不会多一段出来的，可动态布线用不了；
格点设置是没用的，如果反OPTIONS /ROUTING /PAD ENTRY 下的GUIDE PAD ENTRY打勾就不会出来了，但有时候会影响动态布线（动态布线时遇到其它线或孔不会绕），怎么解决?
至于BGA焊盘上打孔，我看过很多手机主板，是打了的，但我不知道应该打正中还是偏一点，看下载的某些PCB文件是在正中的，看实物好像比较偏，有没有人解答下?

手机的BGA上打的孔是激光孔，可以打到很小的孔径，所以不怕会有虚焊的。

过孔塞油不行吗?