四层板PCB工艺如何将内层走线引到底层

我要设计一个四层的PCB板子，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 S  I4 m" q, b' @9 E
请教大家有什么更好的办法把顶层或内层走线引到底层，谢谢。

请问你的板PIN间距多少呢?0.5MM?0.4MM?

一，可以做通孔，然后进行plug&flat，工艺上可能要求高点吧，但是会比microvia好的多
二，那就是做fanout out of pad，就要考虑你的pitch