用手制板绘图的原则
时间：10-02
整理：3721RD
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目前很多设计师都喜欢用手制版绘图，用手制版绘图有很多好处，也有一定的原则，这里为大家总结了一些手制版绘图的原则，喜欢能对大家有所帮助。
布局的基本规则
就近：当PCB板上对外连接确定后，相关电路部分就应就近安放，避免走线时走远路，绕弯子，尤其忌讳不同单元电路交叉穿插。每个单元电路，应以核心器件为中心，围绕它进行布局。
美观：在保证电路功能和性能指标的前提下（一般低于30MHZ不予考虑），元件排列应均匀、整齐、经凑、疏密得当，相同器件摆放间距保持一致，且平行对齐，即“紧凑而不拥挤、大方而不散乱、不头重也不脚轻”。
工艺：满足工艺（即制作可行性）、检测、维修方面的要求，既要考虑元器件排列顺序、方向、线与线间距、线与管脚间距。
这是推荐的准则，如果违反则在以后的打印、曝光、调试等步骤都可能会带来不必要的麻烦。
散热：发热元器件应该放在有利于散热的位置，发热元件不宜贴板安装，如直流稳压电源中的集成稳压器7805，最好配上散热部件；热敏元件一定要远离发热元件。
敏感元件：敏感元件要远离干扰源，有铁芯的电感线圈，应该尽量相互垂直放置，且相互远离以减相互间的磁耦合；尽可能缩短高频元件的连接线，设法减小他们的分布参数和相互间的干扰；易受干扰元件应加屏蔽。
特殊元件：对于比较大、重的元件，要另加支架或紧固件，不能直接焊在PCB板上；可调元件布局时，要考虑到调节方便；线路板需要固定的，应留有紧固件位置，放置紧固件的位置应该考虑是否与周围其他相邻器件冲突，安装是否方便。
主要器件摆放：输入输出器件摆放板子边缘，便于使用；按键摆放板子最下面，且周围不能有高于按键的器件；核心处理芯片摆放于板子中心部位；显示器类摆放板子中间或者正上方；有输入输出时，按照左进右出。
板子大小：根据“节约成本、器件摆放合理美观、制作方便、走线大方”去规划大小，矩形优先考虑。
排列顺序：先大后小，先防止面积较大的器件；先集成后分立，放置集成电路后，再在其周围放置其他分离元器件；先主后次，先放置主电路器件，之后放置次电路，先放置核心器件，再放置其他附属器件。
布线的基本规范
“成功源于艺术与科学的完美结合”，一个成功的PCB板能够完美诠释这句话，但首先要符合基本规范！
画线时，线由焊盘中心孔出，结束另一个焊盘中心孔。
布线应避免锐角、直角。采用45°走线。
双面板相邻层信号线为正交方向。
电源线和地线要尽量短且足够粗；模拟部分和数字部分的地和电源必须要分隔开（可自行查找相关资料）。
单面板电源线与地线绕成的闭合回路面积越小越好；双面板电源线、地线的走向最好与数据（即信号）流向一致 ，以增强抗噪声能力。
成对出现的差分信号，一般差分信号导线平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应一同打孔，以做到阻抗匹配。
单面板布线走不通怎么办?
与双面板不同，对于单面板的布线经常会遇到导线无法走通的情况。以下是推荐的诸多解决方法：
由于只能在一面布线，因此走线能绕则绕（除非涉及到高频信号传输问题）。
在很多情况下两个相邻焊盘之间实际上至少可以通过一根10～15mil（0.254～0.381mm）的导线，方法是适当减小焊盘宽度。
为了照顾PCB布线，在必要时可以调整元器件不同管脚之间的连线顺序，比如通用I/O线、数码管段选线等。
采用0Ω电阻（或者小于5Ω的低值电阻）跨接，电阻下面可以通过多根导线。该方法美观实用，推荐！
在适当位置打上焊盘，将来焊接飞线。当然，飞线太多会影响美观和可靠性，一般可限制在3根以内，最多不要超过5根。
布线的基本要求
导线宽度最小取10mil（0.254mm）
感光板的制作精度还是很高的，操作熟练的话导线宽度能够做到10mil以内不成问题。但为了保证制板成功率，在无特殊需求的情况下默认线宽应当取15～25mil（0.381～0.635mm）。对于电源类走线可以加粗到30mil（0.762mm）以上。
线间距离最小取8mil（0.2032mm）
对于比较密集的布线，线间距离可以取到8mil，但在一般情况建议取到10mil（0.3048mm）以上。
焊盘外径形状
焊盘尺寸尽可能大一些，形状最好用椭圆形。对于带钻孔的焊盘，长宽尺寸推荐取80mil×60mil（2.032mm×1.524mm）以上，如果焊盘之间需要走导线则可以最小用60mil。
焊盘孔径要小
一般焊盘孔径为36mil（0.9144mm），但在绘制PCB图时孔径要小一些，推荐改成20～30mil（0.508～0.762mm）。这是为了在腐蚀阶段焊盘能够保留更多的铜皮，以及在钻孔阶段能够更好地对准。我们知道，孔最终的尺寸决定于钻头粗细而不是PCB图！
布局的基本规则
就近：当PCB板上对外连接确定后，相关电路部分就应就近安放，避免走线时走远路，绕弯子，尤其忌讳不同单元电路交叉穿插。每个单元电路，应以核心器件为中心，围绕它进行布局。
美观：在保证电路功能和性能指标的前提下（一般低于30MHZ不予考虑），元件排列应均匀、整齐、经凑、疏密得当，相同器件摆放间距保持一致，且平行对齐，即“紧凑而不拥挤、大方而不散乱、不头重也不脚轻”。
工艺：满足工艺（即制作可行性）、检测、维修方面的要求，既要考虑元器件排列顺序、方向、线与线间距、线与管脚间距。
这是推荐的准则，如果违反则在以后的打印、曝光、调试等步骤都可能会带来不必要的麻烦。
散热：发热元器件应该放在有利于散热的位置，发热元件不宜贴板安装，如直流稳压电源中的集成稳压器7805，最好配上散热部件；热敏元件一定要远离发热元件。
敏感元件：敏感元件要远离干扰源，有铁芯的电感线圈，应该尽量相互垂直放置，且相互远离以减相互间的磁耦合；尽可能缩短高频元件的连接线，设法减小他们的分布参数和相互间的干扰；易受干扰元件应加屏蔽。
特殊元件：对于比较大、重的元件，要另加支架或紧固件，不能直接焊在PCB板上；可调元件布局时，要考虑到调节方便；线路板需要固定的，应留有紧固件位置，放置紧固件的位置应该考虑是否与周围其他相邻器件冲突，安装是否方便。
主要器件摆放：输入输出器件摆放板子边缘，便于使用；按键摆放板子最下面，且周围不能有高于按键的器件；核心处理芯片摆放于板子中心部位；显示器类摆放板子中间或者正上方；有输入输出时，按照左进右出。
板子大小：根据“节约成本、器件摆放合理美观、制作方便、走线大方”去规划大小，矩形优先考虑。
排列顺序：先大后小，先防止面积较大的器件；先集成后分立，放置集成电路后，再在其周围放置其他分离元器件；先主后次，先放置主电路器件，之后放置次电路，先放置核心器件，再放置其他附属器件。
布线的基本规范
“成功源于艺术与科学的完美结合”，一个成功的PCB板能够完美诠释这句话，但首先要符合基本规范！
画线时，线由焊盘中心孔出，结束另一个焊盘中心孔。
布线应避免锐角、直角。采用45°走线。
双面板相邻层信号线为正交方向。
电源线和地线要尽量短且足够粗；模拟部分和数字部分的地和电源必须要分隔开（可自行查找相关资料）。
单面板电源线与地线绕成的闭合回路面积越小越好；双面板电源线、地线的走向最好与数据（即信号）流向一致 ，以增强抗噪声能力。
成对出现的差分信号，一般差分信号导线平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应一同打孔，以做到阻抗匹配。
单面板布线走不通怎么办?
与双面板不同，对于单面板的布线经常会遇到导线无法走通的情况。以下是推荐的诸多解决方法：
由于只能在一面布线，因此走线能绕则绕（除非涉及到高频信号传输问题）。
在很多情况下两个相邻焊盘之间实际上至少可以通过一根10～15mil（0.254～0.381mm）的导线，方法是适当减小焊盘宽度。
为了照顾PCB布线，在必要时可以调整元器件不同管脚之间的连线顺序，比如通用I/O线、数码管段选线等。
采用0Ω电阻（或者小于5Ω的低值电阻）跨接，电阻下面可以通过多根导线。该方法美观实用，推荐！
在适当位置打上焊盘，将来焊接飞线。当然，飞线太多会影响美观和可靠性，一般可限制在3根以内，最多不要超过5根。
布线的基本要求
导线宽度最小取10mil（0.254mm）
感光板的制作精度还是很高的，操作熟练的话导线宽度能够做到10mil以内不成问题。但为了保证制板成功率，在无特殊需求的情况下默认线宽应当取15～25mil（0.381～0.635mm）。对于电源类走线可以加粗到30mil（0.762mm）以上。
线间距离最小取8mil（0.2032mm）
对于比较密集的布线，线间距离可以取到8mil，但在一般情况建议取到10mil（0.3048mm）以上。
焊盘外径形状
焊盘尺寸尽可能大一些，形状最好用椭圆形。对于带钻孔的焊盘，长宽尺寸推荐取80mil×60mil（2.032mm×1.524mm）以上，如果焊盘之间需要走导线则可以最小用60mil。
焊盘孔径要小
一般焊盘孔径为36mil（0.9144mm），但在绘制PCB图时孔径要小一些，推荐改成20～30mil（0.508～0.762mm）。这是为了在腐蚀阶段焊盘能够保留更多的铜皮，以及在钻孔阶段能够更好地对准。我们知道，孔最终的尺寸决定于钻头粗细而不是PCB图！
之前在学校的实验室，很多都是直接使用手绘转印，感觉有一种文艺范，后面就使用ad等cad软件自动布局布线，效率高速度快。