PCIE子卡,在设计的时候普遍会把金手指下方的铜皮挖空,为...

PCIE子卡，在设计的时候普遍会把金手指下方的铜皮挖空。同样在PCIE的标准规范文档里面，也有明确的要求需要挖空这些铜皮，否则就会在金手指边缘产生较大的电容，从而影响连接器的性能。"On the add-in card, the ground and power planes underneath the PCI Express high-speed signals (edge fingers) shall be removed.  Otherwise the edge fingers will have too much capacitance and greatly degrade connector performance"

个人理解，挖空铜皮也是阻抗一致性的考虑吧，因为金手指比一般的走线宽，这样阻抗会比较小，对于高速信号阻抗不连续性会造成比较大的影响，而挖空下面的铜皮就是人为加高参考层，阻抗变大从而尽量让阻抗一致，这也可以理解为什么像DDRx的金手指下面没有挖空，因为DDrx的速率还不够高，所以阻抗不连续的影响还不至于那么大。

个人理解，挖空铜皮也是阻抗一致性的考虑吧，因为金手指比一般的走线宽，这样阻抗会比较小，对于高速信号阻抗不连续性会造成比较大的影响，而挖空下面的铜皮就是人为加高参考层，阻抗变大从而尽量让阻抗一致，这也可以理解为什么像DDRx的金手指下面没有挖空，因为DDrx的速率还不够高，所以阻抗不连续的影响还不至于那么大。

电容效应也要考虑进去。