高速differential pair的串容和connector下面做anti-pad，对信号改...

connector

一般高速信号的电容焊盘和贴片连接器的焊盘都是相邻层挖空处理的，以增大阻抗。DIP连接器的pin脚是通过反焊盘较大还有连盘来增大阻抗的。

串扰和smt连接器的焊盘都较宽，所以阻抗偏低，下面挖空，增大其到参考层的距离可以有效的增加阻抗，以实现阻抗匹配。

一般设计挖空的区域并没有包含串容的焊盘，而且DIP连接器的pin脚也有挖空。
这个解释有点难理解。

楼上正解哈！主要是为了保证阻抗的一致性才这样做的！

是不是指走线进入焊盘后等效于线宽变大 导致阻抗降低，因此挖空相邻层 做anti-pad 增大参考间距，从而来提高阻抗 保证阻焊一致

串扰和smt连接器的焊盘都较宽，所以阻抗偏低，下面挖空，增大其到参考层的距离可以有效的增加阻抗，以实现阻抗匹配。