工厂对于差分走线阻抗控制是表层更容易还是内层

请教高速先生一个问题，工厂对于差分走线阻抗控制是表层更容易还是内层?对于重要的走线是更建议走表层还是内层?我理解的是，表层没有完整参考面，远端串扰大，emc不太好。但有人认为走表层阻抗好控制，传输快衰减小。您怎么看?谢谢！

差分走线, 阻抗

以前表层的衰减确实会小一些，但是现在使用中高速板材的话表层是没有优势的，表层最大的优势是可能不用打过孔。
内层走线阻抗会更加均匀。
串扰保证5H左右的话也基本不用考虑了。
低速信号，表层内层无所谓。
高速信号，综合考虑走线与过孔的影响。

谢谢小编！