高速电路PCB不理想的参考平面

高速电路PCB不理想的参考平面　　理想的参考平面应该为其邻近信号层上的信号路径提供完美的返回路径，理想的参考平面应该是一个完整的实体平面。但在实际系统中，并不总存在这样一个实体平面。比如，—个参考平面可能被分配给多个电源网络，那么，实心板就被撕裂成几个小的部分。在类似这种参考平面受到破坏的情况下，如果邻近信号层上的信号路径跨越分割实体的缝隙，则返回路径就会绕过参考平面上的缝隙，将带来很多问题。
　　如图1所示，信号走线跨越了参考平面上的缝隙，其返回电流将会绕过缝隙，形成一个大的电流环路，电路的抗干扰性降低，也容易产生RF辐射。此外，此缝隙会造成信号走线的阻抗突变，引起反射。解决这个问题的一个方法就是采用差分对布线，后面将会详细介绍。

　　ˉˉˉˉ理想返回路径 ˉˉˉˉ实际返回路径
　　图1返回路径上存在缝隙
　　电路中不可避免会用到一些直插式的元件，如BGA封装，必然会在PCB上形成许多贯穿整个电路板的通孔。过多、过密的通孔会在参考平面上形成砂孔区，使参考平面的敷铜区减少，甚至形成大面积的不连续的槽，形成如上面缝隙一样的效果，如图2所示。

　　图2 信号走线经过砂孔区

我个人感觉这个东西对SI影响没那么大，EMI可能大点。

一般密集过孔区域平面宽度不会小于线宽，大部分回流还是在信号相邻路径回的，不过可能散的更开