25G+过孔优化问题讨论

第二种存在设计上的复杂性，如果过孔阻抗挖空还是低于目标阻抗，这段线阻抗较大是否可以拉高过孔的阻抗呢（引用）?

你的猜想是对的，但这个问题的前提是过孔已经优化到阻抗符合要求了，就是说这个线的阻抗已经太高了。

在10G的过孔优化上，只看到了平面层反焊盘处理，小编的两种方法都没有用过，至于哪种更好，需要仿真+实测（用矢网）加以验证，不知道哪位大神做过?

实在要选一个的话，个人只能选第二种了；
关于过孔优化，我作下解释吧，个人观点（前面某些回复是误人子弟的）：
感性：
比较好理解，除去焊盘，就是一个"环形柱子",那么肯定有等效电感；
容性：
就是这个“柱子”以及外盘对平面层的等效电容，挖大隔离，主要是降低等效电容，即增大了相互作用的距离。

阻抗任何时候都不要仅仅关注阻抗的大小值，而去关注阻抗不匹配延时+阻抗值大小；另外需要把阻抗关注放在整个通道去关注。我现在的感受是PCB设计在细节地方没有那么矫情，