高速差分过孔设计和优化

对于高速serdes 差分信号，在进行设计时知道叠层和板厚，以及阻抗，stub，过孔的大小等参数数，在没有仿真软件的情况下，如何得到反焊盘需要优化的参数，以前在国外的一片论文上看到过，有计算的公式现在找不到了，求大家帮忙解决，谢谢

不知道国外的公式是怎么写的。如果是10的过孔的话，反焊盘大小在10*Er差不多。
stub在300（mil）/信号速率（Gbps）是完全不用考虑的。

这个stub的300/速率 是在ERIC大师的文档中有提到，但是这个反焊盘10*ER是如何得到的，求小编详解

仿真经验得到的。