SMA插件中心点阻抗的取舍

用HFSS 3维建模可以优化尺寸，从而达到整个接触地方的阻抗一致。

SMA 的封装是固定的，为了满足射频头出现的那个通孔pin的阻抗与传输线的阻抗保持一致，反焊盘的大小很到，基本无法做到。

可以把尺寸描述一下么?我见过的SMA接头都不会大到离谱，一般来说射频线本来就会加粗隔层参考，antipad那段距离对他影响并不是太大。

SMA头的中心的pin 大小是孔径 37mil，盘大小为54，这段要控制阻抗为50欧姆，优化反焊盘，反焊盘大小会在400以上才48欧左右，个人建议不需要进行所有层进行反焊盘处理了，求大神指教，谢谢

应该是你仿真的方法有问题，不太可能到400以上才48欧。
是用HFSS作的吗?要注意一下地孔的位置和PORT的设置。
有via wizard就直接用via wizard建模。

而且射频线一般是TOP层器件，TOP层走线吧?主通道上不会有压接孔这种东西的。这个压接孔就相当于一个stub，通常不影响的，也基本没见过谁去优化这个。

哦，知道了，感谢小编，VIA wizard好像在13.0以上的版本才可以导入进来，我的版本有点低，发现siwave与HFSS的port设置在同意位置，两者的结果差别很大，不知道那个更准确

siwave可能不准，但是一般不会有大错，HFSS就不好说了。