PCB板参数Dk和Df值是指什么？该怎么定义？

DK是材料的介电常数，表示储存电荷的能力。
DF是材料的损耗角，信号在材料中传递的时候不完全是沿着信号路径向前传递的，还会有一部分经过材料流入了附近的导体。使用DF来表示信号流入附近导体（损耗掉）的能量与沿着信号路径传递的能量之间的比值。

    Dk即介电常数，又叫介质常数，介电系数或电容率，它是表示绝缘能力特性的一个系数，以字母ε表示，在工程应用中，介电常数时常在以相对介电常数的形式被表达，而不是绝对值。
常用DK来计算阻抗及时延。
    Df又称损耗因子、阻尼因子或内耗(internal dissipation)或损耗角正切(loss tangent)，是材料在交变力场作用下应变与应力周期相位差角的正切，也等于该材料的损耗模量与储能模量之比。
   Dk和 Df 通常是用来评估传输线损耗的关键因素。

Dk 和Df的数值是在材料参数里面定义的，在具体的材料手册里面如TU862的手册里面会对Dk和Df进行定义，一般是随着频率及温湿度变化的，Dk随着频率的升高而降低，Df随着频率的升高而升高，不同的材料Dk和Df随外界环境（频率及温湿度等）的变化率不同，一般变化率越小的材料越稳定。

给个例子，下表是从某材料手册上面截取下来的，可以看到不同类型的材料对应不同的Dk/Df值，不同的频率也对应不同的值。

Dk/Df

谢谢楼上各位，解释的详细！

一般到高速设计里面，我们都追求高速板材，也就是Df较小的，对于2种板材，如果Df差不多，选Dk小的还是大的?

Dk的选择主要是看阻抗是否能满足，另外选择Dk小的在同样的叠层下同样的阻抗要求的线宽会宽一点，
这样对高速信号来说比较好点，同样阻抗一致的情况下，线宽宽的导体损耗小，从损耗的公式来看，Dk小的损耗也会相对小，所以如果是高速信号且走线很长的话当然Dk小的会好点。

跟我想的一致，就是说Dk小，间接也影响了传输线的损耗。