地过孔连接地平面的层数与参考回流

在多层板的设计中，一般会要求需要焊接的地孔（如SMA接地孔），最好不要接超过三层的平面，以免焊接的时候散热不良。但是如果限制了地孔接地平面，在部分层面把地孔隔离出来，会影响信号的参考回流，引发信号质量问题吗?

回流路径边长，对信号的影响还是很大的。特别在高速信号时。

垂直方向的回流，还是有一定影响的，如果做的精细的话，要保证地孔在信号换层之后对应的回流参考地层要有花盘连接
不过速率不高的话，其实不需要这么吹毛求疵啦

其实平常设计中有无数这样的例子，在高速信号需求和DFM，DFA，DFT中都是矛盾的，需要大家搞清楚最终哪一个影响比较大，然后做出权衡

这也是PCB设计，信号仿真比较好玩的原因之一

哇，支持

今日头条了。

我们以前做的都是每一层都有连接，如果只连三层别人还觉得很奇怪

头一次听说，哪位大仙详细解释系啊?