测试仿真拟合问题！

小天才兄说的没错，确实实际情况会比我们仿真的设置差很多。还有一个观点是DesignCon上提到的一个灯芯效应。你试试将所有的线线宽加1mil试试。

·····太神奇了！居然对上了！灯芯效应是什么?我问了下度娘，查出来的东西很奇怪啊?
可以提供一下DesignCon的文档连接么?

做技术最忌快餐啊，king兄弟。
就在之前那篇25G连接器要点的文章里。
http://www.pcbtime.com/thread-1068-1-1.html

原来在那，之前看的时候没有注意。没想着吧copper wicking翻译为灯芯效应。

总结一下这段时间测试仿真的收获，
主要要注意的参数就是Dk,Df,rough。
先使用相位来拟合Dk，
用插损来拟合DF和rough，同时注意rough对相位的影响，微调Dk。
回损通过调整线宽与层叠来拟合，但是不能偏差太远。