+无线芯片性能布板关键

本教程详细介绍了TI无线产品的分类，应用领域，型号，频段等信息，目前在小无线产品中2.4G居多。重点推出了新型单芯片多协议操作系统，甚至单芯片多频段芯片。

接着介绍了射频RF线路板的开发，目的在提高射频产品的设计。建议在设计产品之前先下载TI的参考产品设计，并上传设计给TI保证产品质量，提高产品性能，缩短研发时间。

分别讲解了典型的TI射频线路板布局，如何加大功率减少接收机噪声。射频前端的匹配电路等。

最后讲解了最常见的设计错误，比较了不同设计中的优缺点，在实际设计中工程师经常的犯错误。强调在设计巴伦部分时一定完全按照参考电路实现。

整体来讲，对于射频设计新手来讲，本视频提供了较详实的讲解，指明了设计的方向。在日后工作中可以多借鉴视频中讲到的原则，从而能设计出较完善的产品。
课程链接：http://training.eeworld.com.cn/TI/show/course/3613

TI的东西好是好，可是太贵了啊，普通的电子产品有点用不起

课程的链接有么?

无线课程列表：http://training.eeworld.com.cn/TI/list?jsfl=59&techID=67

soso姐给了么。最近我至少见过，两个这样的帖子了。。。。。都懒，不知道搜索这个功能么。。。。。。O(∩_∩)O哈哈

"强调在设计巴伦部分时一定完全按照参考电路实现"这句话我从实践中得到结论,是TI的巴伦部分pcb布线问题造成很难测试和验证巴伦部分器件值的准确性,不知TI的射频设计者脑子咋想的!再有用TI的值抄到自己的板上也不对的!如对通讯距离和稳定性要求不高可忽视