CC254X新手问个问题：怎么修改HAL层代码
可以改HAL，但是最好不要这样做。自己可以做一部分，引用一下，会更容易。
谢谢fyaocn。刚才看了一下developer guide文档的chapter 6，说：When developing with a different hardware platform, you might need to modify the HAL source for compatablility.
我觉得TI给的HAL的介绍太少了，我是看过CC254X user guide文档很多遍的，转到BLE这边来就有些蒙了。
这个都不是问题吧
copy一个hal函数改一下或者直接放在app层
这样便于后期stack升级维护
怎么直接放在APP层呢?比如Hal_led中用了P1_0, P1_1, P1_4，我可能想用其他端口作为LED，而这几个端口用于其他目的，我应该怎么方便修改呢?那个Hal_key占用的端口就更多了，情况更复杂。
我真的很奇怪，TI的HAL层设计者是怎么考虑这个问题的?他不是想别人的硬件配置也跟他们的一样不变吧?
有bsp_board_cfg.h这种文件的
ti的是给你参考的，按照他的样子自己定义一套 这个是必须的
另外感觉你还不太熟悉这个东西哦，不好交流
hal可以理解为driver层 也是给你参考的，可以直接用也可以cpoy一份修改，看你用了
都可以的 不用纠结
多谢你的回复。我确实是不太熟悉BLE这一套东西，但我确实是看过了几遍CC254X芯片的user guide，对芯片的硬件有一定的了解，本以为需要自己控制IO, 写中断服务例程等等，结果仔细一看，发现站在OSAL上看底层硬件，隔了一层HAL，一个简单的Key控制都不知道在哪里开的中断，中断服务程序在哪里，还不如抛开hal，自己直接写底层的硬件程序，可问题是OSAL和HAL又纠缠在一起了，还甩不掉这个hal。比较郁闷，看来需要花时间把这个hal好好研究一下。
花点时间自己折腾一下 osal相关的还是用上吧，有必要
毕竟是sdk，比自己写裸机简单多了
花了2天看了HAL层的模块代码，确实存在我之前担心的问题，HAL层把硬件掩盖起来想把问题简化，但实际上却产生新的问题，举个简单的例子：假设你想用hal_key的同时又想用hal_uart_spi，你会发现不能用usart0做spi。如果不是对HAL底层很熟悉的话，你根本就会抓瞎了。如果是你从底层写代码的话，就不会存在这样的问题。
如果有人像我一样对HAL不熟悉，但对单片机硬件编程有一定经验的话（比如我之前写过msp430的硬件代码），一个建议就是在options中把不要的hal都关掉，比如hal_key,hal_led,hal_uart。然后自己写代码（中断什么的自己定，清清楚楚明明白白），需要应用层响应的，就直接给APP Task发送消息。
还请高手们多指教。
首先你得针对你的板子外设定义broad_bsp_cfg.h
具体可能不是这个名称，很久没弄了
如果不是系统的熟悉这个osal周边相关的话，确实有你说的问题
不过对于一般懂裸机的人也就一两天的时间，看看就熟悉了，没多少问题
总之，这个东西不是让你重复发明轮子的，慢慢的你会了解这个比你自己写方便
因为是sdk考虑到官方会迭代，得定期看官方得relase note，决定是否需要更新到最新的
还是花点时间理一下逻辑吧，定义好了不存在你说的外设冲突的
多说一句，这玩意外设很重要么
应该是stack本身更有必要去看看他的一些约定的东西，毕竟是调用api
只有遵守，否则很容易掉坑的，感觉外设根本不是事，还是你太新手了
做这行几年了
那个文件叫hal_board_cfg.h。硬件冲突的问题我尝试着慢慢摸索吧。
关于协议栈的部分，感觉东西不多，就那么几个套路：write, read, notification和indication。每个service照着官方文档实现好（很多TI都有现成的），应用层提供相应的回调函数和事件处理，基本应该没有问题。我现在尝试着自己定义一些service来实现我们自己的应用需要。
BLE协议说来说去都是比较固定的东西，而外设部分就会随着具体应用不同而不同，玩不转外设就谈不上应用了。
我本来是做手机开发和信号处理的。单片机去年才接触msp430，蓝牙BLE就没人懂，所以只好自己来填这个坑了。
多谢你的指点。能不能请你谈一谈蓝牙方面一些新的，以后值得花时间搞的东西。比如说我看市面上很多产品用的是德国的dialog芯片，这个你了解吗?
好的 ， 只能简单说说我的一点认识，多交流下
dialog这个功耗很低，蛮多大厂再用的，带OTA区域要是量产产品很方便体积可以做的很小，基本上算是业界最小了，我了解过来的。前期开发需要加外部flash体积下不去。
nordic系列的基本上算是最容易上手的，功耗比dialog稍微高一点点，这两个都是m0内核的算是个趋势吧，ti现在出的2640也是同类系列的，相比2540而言无非是这个出来很久资料多市场占有会大一些。
很多后来者选型都很少选择2540这种老产品的，优势还是有的，stack经过市场验证，可惜内部资源确实够呛，原厂维护起来也有点吃力，新的stack都没法适应 4.0+。
NXP的QN系列算是收购来的，用的人不多。其他的厂家没有接触过不做评论了。
从我接触各个厂家的sdk来看，外设应该不是问题，stack坑还是有的，对于你以前搞手机开发应该接触上层的偏多，应该不是个问题。低层还是少接触好，太累(: 也没啥技术可言。
你的经验真丰富。再问两个问题：1、是不是只要是BLE，就是相互兼容的，比如4.0的手机和4.1的外设能连接和通信吗?2、你说stack有坑，能具体说一下有什么坑呢?你说做底层，不会是自己照着specification写stack吧?