关于CC2530的发射功率

我最近在开发一款CC2530的产品。遇到了一些问题，我想请大家帮我分析下原因。
PCB板我做了两种版本，一版是焊盘是喷锡，另一版是沉金。两种版本采用同一份gerber文件生产。贴的元器件也是一样。但是在实际测试时发现喷锡版的会比沉金版的发射功率高，在办公室内联网距离也会比较远。我用频谱仪测了下，沉金版的会比喷锡版的发射功率要少1个db，检查了π匹配，没有问题。用Smart RF控制板子发射，IQxel接收，发现功率是在这边减少的。我把喷锡版的器件移到沉金版上，效果没有改变，功率还是小了。我想请教下，这边的功率小了是什么原因造成的?

你要做多个板子的测试才能判定是否为PCB问题。不同PCB材质具有不同的介电系数，高频电路对分布参数非常敏感，介电系数在此有很大影响，跟镀锡或沉金工艺反而没多大关系。