这个必须要吐槽一下了！

做一个无线充电的项目，用的TI的bq500211，最我是按照官方的原理图画的PCB，昨天收到的板子，今天焊了一下，差点气死了！

主要就是上面一个特别特别特别小的芯片给我气的，tps62237,感觉这货生来就是气人的，长1.5mm，宽1mm，这都不算什么，重点是他竟然还长了六个脚，长

六个脚都不算什么，重点是他的脚都在芯片底下

说说我今天的战绩吧，一共弄坏了6个tps62237，其实有好多是感觉焊好了，然后一拿起来就不知道掉哪去了（因为这货实在是太小了）。多亏是TI申请的，不然就杯具了

言归正传，话说这个东西之前有没有人做过，或者这个封装的应该怎么焊才好，小弟不甚感激

热风枪焊啊

SON Package 这种封装一般不适合做样机板，因为手工难以焊接，，一两个芯片可以采用先上锡再注意用热风枪吹焊，

晒晒我刚焊的BQ24650
http://bbs.eeworld.com.cn/forum. ... &fromuid=415653
(出处: 电子工程世界-论坛)

大概是第一次焊这种封装的缘故吧， 看样子得慢慢来，再多弄坏几个应该就好了

我就是用热风枪焊的，先是滴些焊锡膏给固定住，然后吹着吹着芯片就跑了，然后就找不见芯片了

别人弄成“蜘蛛”都可以，让我这做成PCB的情何以堪！

主任?

　　　　主任

引脚焊盘适当长一些,是否起作用呢.

恩，焊盘长一点应该会好很多，这次算吸取教训了，下次一定要画的长一些

这类封装的芯片是技术发展的趋势，以后只会越来越多。焊接方法是用热风枪，用烙铁虽然也可以，但焊盘和PCB需要专门设计，显然这一招不是初学者有能力掌控的，所以先学习、掌握热风枪的焊接法，对现在的电工而言，这样的技能是必须的。