BGA焊接 ， 你也是高手！

BGA焊接，你也是高手

BGA的焊接，对DIY爱好者始终是个难题，很多人对它望而却步。手工焊接时，如果第一次没有成功，很可能将它这个芯片丢弃，实在可惜。我们可以研究一下工厂里对它的焊接过程，找一找手工焊接的方法。

本帖的目的想和大伙一起探讨BGA的焊接方法，以便使用现在流行的BGA芯片。

1、BGA工厂的焊接过程

BGA在工厂里焊接时，首先要将PCB刷上锡膏，再用贴片机将芯片放在焊盘上，最后放到回流焊机内焊接。

它的焊接过程的关键，一是，在PCB上的焊盘上刷上均匀的、恰当的锡膏。二是，芯片与PCB准确对应，焊接过程芯片与板子没有外力作用。

2、手工焊接需要解决的问题。

手工焊接时，在PCB板上，要使用烙铁对其烫上焊锡，这个烫锡过程无法控制锡量的多少，特别是控制均匀度。再一点，在放BGA芯片时，有时可能与焊盘对得不太准的问题，

3、手工焊接需要准的工具及方法

A，钢网、锡膏。

使用钢网对准PCB，刷上锡膏，这样可以很好地掌握锡的均匀度及多少。

B，负压吸盘

我们一般常用的摄子，在拿取芯片时容易拿不好，有时由于用力不当使芯片掉下来。如果使用吸盘，可以在放置芯片时专注于位置的对准上。

C、喷嘴适当大一些的热风枪，并掌握好温度及风量。

BGA的焊接选择合适的热风喷嘴很重要。

温度 风量怎么样把握 接下来可能有个需要用到QFN封装的板子 蛋疼

我赞同版主的观点，只是我没有实践过，身边什么设备也木有

QFN可以尝试，把焊盘做的长点，外面留长点，用点助焊剂，应该会比较好焊接。

QFN的焊接不是问题，我做的这个板子
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-369551-1-1.html
上有两个这样的IC：ADuCM360，PAM2701，都焊得很好，

小一点的BGA还是比较好焊的。用风枪旋转着在各个侧面斜着向里吹。最好加个风枪在下面做预热。比如闪存颗粒。大的就比较难了比如南北桥没设备很难搞定。