请教一个adc芯片反向提取的结构
帮顶一下
贴电路阿,看不懂你说的。
光在这里说,你自己明白啊,别人怎么知道
是啊,上电路图来看啊。
无图无真相
1# goat_xdg
就是这种结构,结成了跟随器结构,逆向的那个版图采用的是普通的rc补偿,我说的输出管就是最后一级那两个管子M25和M24,请各位大侠指点指点啊
自己顶一下,期待高人解答啊
7# goat_xdg
典型的词不达意,说了半天,问题都没有描述清楚
从图上看是典型的CLASS AB opamp,yahuja compensation
没有什么特别的地方,M24 和 M25都很正常
不知是哪里词不达意,原理图上是看不出来的,我说的是M24和M25两个管子的版图实现比较特殊,一是栅长取的很小,只有0.35uM,但是运放其他管子的栅长是2uM或者3uM,二是这两个管子的栅源距离较大,象ESD管的结构,这两点是我不理解的地方,不知我表达明白没有
这个运放需要低输出阻抗,以驱动后面的电容或电阻阵列,通常取最小L,达到有限的面积获得最大的驱动能力
恩,说的有道理,再更正一下,这两个输出管是栅漏的距离做的很大,很像ESD管的结构,不知是什么作用
如果输出电流有可能很大的话, 可能是为了限流,或者保证每个finger电流一致, 类似于esd中的ballast电阻。
依我估计是不是本来CLASS AB的运放本来的输出端是接到PAD的,第二级需要按照ESD的RULE,现在直接做为SAR的驱动级,LAYOUT工程师偷懒了,不修改直接拼上算了
agree with this point:
如果输出电流有可能很大的话, 可能是为了限流,或者保证每个finger电流一致, 类似于esd中的ballast电阻。
sansen 的书啊
图中那两个是输出管,可能有ESD结构再里面,如果用的不对称管的话,基本上就是ESD结构。这是接到pad的情况。其实也不是所有不接pad就不要ESD,像这种如果后面接adc有很大的电容,通常也需要ESD结构。lz说得如果不是接到pad,也可能因为那两个管子估计要很大,所以面积比较重要,所以用最小L也无不可,符合rule就好了。又同时要匹配M25 M20 等于M22 M21,所以估计在drain上加个小电阻来平衡一下静态电流。
其实我觉得reverse大概看一下电路就好了,有些太细节的东西没办法深究。比如这个电路,也许设计师这个op就用了一个已有的电路,且原来这个电路是输出接pad的,性能到了,他也懒得改。
取0.35,是为了获得大的驱动能力;
source 、drain的距离也许只是和需match的管子保持一致;
难说。
ESD的ballast电阻是接在drain上的么?我怎么感觉是接在source上面的。
13# maplefire
恍恍惚惚恍恍惚惚hh
看了诸位的讨论,很是高深,哪位能告诉小弟一下,栅端离漏端比较远是什么意思啊?
不对称管,gate到drain比到source长一点
哪些应用中需要用到不对称管?
栅端离漏端比较远是什么意思?!
L漏远大于L源?
小编解释一下,要上图
看不懂啊
图例中M25是PMOS,M26是NMOS。
接成跟随器结构,是指实际版图中M25为NMOS,而M26为PMOS吗?
如果是这样的话,的确这两个MOSfets需要做成ESD structure。
你好,能否跟我说说你是用什么ADC芯片吗?我 的QQ是450105238,可否加加我,我最近也想反向设计ADC的芯片?
it is simple !
agree with this point:
如果输出电流有可能很大的话, 可能是为了限流,或者保证每个finger电流一致, 类似于esd中的ballast电阻。