MPW和full mask一般是几片wafer啊？

4分之一到8分之一吧，特别先进工艺可能是10分之一

MPW的价格是根据面积算的，fullmask的价格mask是大头。最小面积MPW，我用过的工艺一般是fullmask的1/8，谨供参考。

0.5umprocess4000x4000um
0.355000x5000
其實你問FAB 就知道
不同PROCESS 不同
另外 MPW有些可FULL MASK 使用
但真的 waferzener , esd_implement 都須多層MASK
多MASK就多價格
但MPW 都是全都能使用 .

谢谢大家！ 另外MPW和full mark都是一般一个lot 25片wafer是吧

谢谢大家！另外MPW和full mask都是一般一个lot 25片wafer是吧

MPW用的mark数就是参与公司用到的总层数是吧，即使其中一些公司没用到那么多的层

如果你不做device的split的话，一般都小于等于6片。因为一般一开始就只是验证function的，没必要很多片。

不是25 一般也就5-6片。需要再加

一般不是多少片 wafer . 而是多少 UNIT
一般是 4000x4000um空間 一般會給 30~45 unit . 因為 MPW 可能會太多公司搭
就加開一片WAFER .
還有 我看過FAB 會提供 MPW WAFER 給某些公司做 laser trim , 但因為怕其他公司DIE被看到
有些 Fab 會一家公司 給你一片 自己的 wafer.但會看到其他公司 部份 die .
如果 A 公司 使用 mask 25 ,B 公司 的DIE 可能只有 15 mask 在同一片WAFER
這樣 只有 A 公司 DIE 是完整的 ,
同樣B 公司拿到 wafer 也只有看到自己是全的其他家只有部份MASK LAYER .
所以 實際多少WAFER只有 FAB 自己知道 ..
還有些FAB會直接切好你的DIE 給你.
但這樣你就沒有辦法拿WAFER 去 laser trim (metal fuse) , 只有使用 current trim (poly fuse )
or FIB cut metal fuse .
另外 MPW 也不一定 4000x4000um , 有些FAB 是看 面積達到 4000x4000 就OK
LAYOUT 長條也可以 ,不過有些FAB 會要求方正4000x4000um .
device的split
=> 這只有量產才會做, 會先跑 split lot 去模擬將來量產時是否 會分散
一般 MPW 都只看WAT ,而且 FAB 都會先量過才給你
如果 MPW 本身特性都不對FAB 會自己先打掉重跑一次, 所以 MPW 跟本無法看出量產
應該很多人碰到MPW shuttle work , 轉量產特性有 shift 掉..

多谢指点！ 那full mask一般是一个lot 25片wafer吧

xizhi清晰

正常來說是 1 lot = 25 . 但是一般會先HOLD 某些片 poly..metal 前
因為 怕萬一要改..
還有每家FAB 可能跑也不同 不一定 25 片..
目前多數人 8" 12" FAB
但還有 analog process Fab 是 5" 6"

我们就是6寸的wafer, 一个Lot 用24片，不知为什么?

学习，谢谢