请教smic 0.18 mmrf工艺里的个金属层和过孔的电流密度是多少？
时间：10-02
整理：3721RD
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做rf pa时电流较大，需要知道金属层和过孔的电流密度以确定连线宽度，库里的工艺文件都翻了一遍都没找到关于电流密度的定义。有知道的麻烦告诉一下，谢谢~
这种东西在design rule里去找
你们太牛了，怎么什么都知道。
在design rule里找过了，没有类似电流密度的说明，都是几何尺寸参数。
有经验的麻烦告诉一下，其他0.18um 工艺的也行
你肯定是没有看清楚，design rule里肯定有的！
这个没法估计，跟工艺有关，所以只有查手册了。
多谢小编 饮水思源
这个EDR文件里面肯定有的。
去读design rule
什么手册啊。新手，完全不懂= =多谢
SMIC018的Design Rule中介绍，普通过孔大概在0.28mA/via，普通metal在1mA/um。
电流其他层2mA/um,M1是1mA
具体去看design rule
去给厂商要
1mA/um
top metal 大一些吧
路过学习