PCB 差分线包地，地线打过孔的原因

对于PCB上差分线包地是常用的对信号的保护，最近做项目时，有工程师提出对包差分线的地线打过孔到GND层可以达到更好的效果，不知道什么原因，有哪位大牛也碰到过类似建议，麻烦解释一下，小弟在这先谢过了！

别沉了，自己顶

是在地线上打孔到GND层吧?可以减小地环的面积，应该可以减小地线上的噪声吧

为什么不直接问那位工程师呢?
有时交流很重要，不要帕自己被鄙视，抱着学习的态度……
屏蔽敏感noise 源，同时用较多的via 降低引线电感等等……

因为我同事是在客户那边时，那边的一个工程师提的建议，他也不是十分明白，说不太清楚，所以请教论坛高手。

毕竟地线上也有电阻，如果一条长的地线上没有到GND的过孔，这条地线上会有电压降的

ground-signal-signal-ground（GSSG）：
Although differential signaling generally provides for all return path currents, the GSSG geometry can support common-mode signals with a well-controlled return current path. Any common-mode signals that get
coupled or generated can propagate through the via (rather than being scattered) and along the transmission line to the receiver where it is terminated.
GSSG 一般只在serdes（1Gbps以上）走线中使用，如XFP，XAUI，pci expres。
而一般的差分走线因为速率较低（1Gbps以下），密度大（如SFI4.2总线），不会使用GSSG过孔。

楼上的回答很专业，一看就是大牛。

学习了，有什么软件可以仿真?

Cadence什么软件支持的?

用hfss建个模型仿真看看！我也想知道打过孔的原理是什么

抗干扰是吧