射频芯片封装用哪一种比较好

。
没有产品工程师或者老板负责这事?
需要设计人员亲自动手?

学校里面，只能自己亲自动手。好像需要用QFN封装，不知道国内哪家公司能做这种封装

现在需要做package model，比较麻烦

Cadence有一个pkg工具,可以根据封装模式,根据芯片PAD的坐标计算出每根Bonding线的寄生电感电阻,生成一个.scs文件.

这些寄生的封装参数应当有工艺厂家提供吧

QFN package 比較好用， 價格便宜，很合適 GHz 的應用.
Package model： Leadframe 電感值很低，主要為電感值為bondwire
Bondwire 設計參考值：Self-Inductance ~ 0.75 ~1nH/mm
可以用 Ansoft HFSS 或 Q3D 做比較正確的 model.

楼上说的不错，不过好像RF PA 一般不用QFN吧，用的似乎是LGA封装?

建议QFN

求更多RF封装信息

做PA很多好公司是自己做的封装，我们一般是弄不到的。通用的封装里面QFN算是寄生比较小的了，所以用它相对好点的

学习中，谢谢分享

寄生Cap有多大呢?
谢谢！

thx for sharing

寄生电容大概是多少量级?