DC-DC芯片封装后,VFB值下降？

把Bandgap和EA放在版图的中心，不要让他们靠近Bonding PAD。然后再Bandgap周围多加几圈Isolation Ring。

看看轻载有没有问题,如果轻载OK,应该是BONDING线的问题.
如果轻载和重载一样,DECAP一下,看是否是基准在封装后有问题啊

你的VFB是怎么测试到的?反馈分压电阻是内置还是外置呢?

谢谢各位的解答！
VFB是外置的
是驱动LED
上面是串联的几个LED
下面到地之间是个限流电阻，
VFB就是电阻上的电压

测试一下，统计处如果Vfb有同样的趋势和偏移量，那trimming的时候就相应调整

thx thx thx thx

VFB反馈通路上一般电流都很小,所以VFB的bonding电阻不会影响到他的精度,可能性最大的应该是运放输入端的offset和bandgap的漂移.

所以测试一下FB端的漏电流吧

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现在是中测和成测差距比较大，
难道封装后，运放输入端ＯＦＦＥＳＴ和ＢＡＮＤＧＡＰ飘溢
中测就不会飘溢了吗?