DC-DC芯片封装后,VFB值下降?
时间:10-02
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DC-DC芯片封装后, 反馈电压VFB 值下降,
请问这是什么原因,
我估计是BONDING线的原因,
但是有什么办法能避免VFB 值的漂移呢?
请问这是什么原因,
我估计是BONDING线的原因,
但是有什么办法能避免VFB 值的漂移呢?
把Bandgap和EA放在版图的中心,不要让他们靠近Bonding PAD。然后再Bandgap周围多加几圈Isolation Ring。
看看轻载有没有问题,如果轻载OK,应该是BONDING线的问题.
如果轻载和重载一样,DECAP一下,看是否是基准在封装后有问题啊
你的VFB是怎么测试到的?反馈分压电阻是内置还是外置呢?
谢谢各位的解答!
VFB是外置的
是驱动LED
上面是串联的几个LED
下面到地之间是个限流电阻,
VFB就是电阻上的电压
测试一下,统计处如果Vfb有同样的趋势和偏移量,那trimming的时候就相应调整
thx thx thx thx
VFB反馈通路上一般电流都很小,所以VFB的bonding电阻不会影响到他的精度,可能性最大的应该是运放输入端的offset和bandgap的漂移.
所以测试一下FB端的漏电流吧
_________________
现在是中测和成测差距比较大,
难道封装后,运放输入端OFFEST和BANDGAP飘溢
中测就不会飘溢了吗?
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