关于芯片封装引线上电感的问题
做产品是通常处理方法：
在pad和封装框架上打两根或多根金丝，并联。
对射频电路，封装的影响必须考虑，尤其是lna
You have to find out the parasitic inductance either from supplier or from your own EM simulation, and plug them into your RF simulation.
主要需要评估电源、地pin上的影响，特别是给数字电路包括syn中的divider之类的供电的电源pin，，，数字电路的脉冲式的电流会在电/地上产生很大的bounce，这个有可能会影响信号完整性，更为严重的是在rf芯片中会成为最为重要的噪声源，通过各种耦合途径影响syn/rx性能。
在电路仿真中，封装的模型不用做的很复杂，一个电感就ok。
解决办法：
一方面是通过打两根或三根bond线减小电感；二是在数字电路的电地间插入低Q值的decouple电容
1# 纯白雾隐
将重要的管脚bonding wire尽可能缩短，以减少电感
kan kan le
封装的模型不用考虑引线的电阻吗?
最近正在看这个方面建模的资料，学习中
研究一下
thanks for sharing~
我也在学习中
个人认为不止是一个电感，还要加上电容电阻仿真，才会有振铃。
可以用ADS Momentum建模！以前做过一个QFN16引脚的封装建模……
ADS,Cadence都可以建模仿真
您那里有比较好的相关的建模资料吗?推荐几份吧。我刚开始关注这个问题，谢谢。
请问是cadence allegro 还是 ic 版?
请问小编的问题解决了吗?如何建立封装电感的寄生模型?
解释非常精采！
有几个问题请问一下：
IC时哪些是低Q值电容，MOS电容，PIP电容，MIM电容?
为什么模型只需要一个电感就可以了?
为什么只需要在电源与地上加?
http://wenku.baidu.com/link?url=yA1X2-QrGNUqwIdj9kRZS_W9ZusuyP9-dlZMp3_czAW_z08e-X4Ca5_drl7qZm5IyhvFHv9NiiWwJwljCxWeWcWlKvvsZ2Pbd-k4R9MxkpK
如此文所讲，封半寄生电容很小，被忽略。