混合电路的衬底问题大讨论

good problem,
why does nobody answer it?

如果有trip-well的话。就用第三个well隔离...
如果没有那就只能分开analog and digitalgnd, 但是各个区域多用ring隔离。.

模拟衬底就接自己的地就好了，和数字分开。

各自接各自的地，那各自地之间的隔离呢，还有各自地需要保证同一电位?

学习了

一般在board level上会把analog和digital grounds连起来

Triple Well 反而只是在低频下隔离度强于Pwell隔离，由于多了一个PN结电容，高频下反而更差。最近一本牛书纠正了大家很多年想当然的看法。

Triple Well 反而只是在低频下隔离度强于Pwell隔离，由于多了一个PN结电容，高频下反而更差。最近一本牛书纠正了大家很多年想当然的看法。

不要想象的那么复杂，只要数字地和模拟地版图的时候分开，在芯片级使用不同的PAD，模拟的再加RING就可以了

我在做这方面，单阱工艺，衬底还是无法隔离的，所以很麻烦，都不知道怎么办

学习了