10位AD里面的基准温漂要做到多少呢

基本上基准就是用来做+/-Vref和Vcom了，根据ADC的量程来定，保证温度漂移不会造成信号消顶，更严格来说，不会使信号的失真比恶化到指标之外，别的俺觉得没什么死板的要求~倒是觉得offset这个东西比较恶心~

对于offset的影响是不是可以通过对输出电压进行修调来解决

offset的这个东西是离散的，偏多少，向什么方向偏，都是不确定的，最可靠的方法就是保证3sigma的offset在指标允许之内，由此控制产品成品率。做微调的话，metal option是成本最低的，也就是在流片后改一层mask，做唯一的一次调整，采用其他方法来调的话，成本就高了

3sigma的offset是不是可以通过蒙特卡洛仿真来得到?
关于微调，听说过的有熔丝微调，激光微调，还有对某个MOS管的并联数进行微调的，楼上能否将metal option说得更详细点，谢谢！

蒙特卡洛可以仿，不过俺一般都不跑哈
主要就是你说的这几个了，不过仅仅为了bandgap，做这些微调的话，成本就得不偿失了，boss会疯掉的
metal option就是预留一层金属做选择，在流片测试后，根据测试结果，修改这侧mask，切断或者链接某些连线，然后按照最新的mask做量产啦。

谢谢！

sumig 讲得很透彻啊！

灰常好啊，透彻，我顶了

做 metal option的话能保证片与片间的偏差是一样的吗?

温度的偏差，option的空间可能有限，
reference电路可以留出trimming的位置，调到最佳的温度系数吧