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RFIC设计流程

时间:10-02 整理:3721RD 点击:




我的理解:先选好代工厂,然后根据模型(BSIM3v3 for CMOS;VBIC for BJT & HBT)以及代工厂的工艺文件去设计器件之间的互连、仿真;然后根据代工厂提供的PDK来Layout、仿真;然后把?文件发给代工厂流片;最后就是成品的测试以及撰写datasheet、技术文档。不知道我的理解对不对、是否有遗漏,还有就是图片上有几个打了问号的术语不是很理解,还望大家解释解释。

这个太笼统了

太笼统了?那你能说说具体的吗?比如要设计一个PA

可以再细化一点

PDK是什么意思?

good for reference

PDK是process design kit的意思
我是来提问的,为什么反而我来回答了
有没有相关的书籍资料可以参考呢?

确实有点笼统啊

PVT就是指工艺电压温度等工艺角,LVS版图原理图一致性检查,GDS指的是一种版图数据的格式(送给foundry流片时用这种数据格式。)

谢谢楼上,你是第一个认真回答我问题的人

貌似也是唯一一个。感觉这里还是资料交流为主,下载完撒腿就跑

长见识了

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