模拟电路芯片设计流程

（1）电路设计前仿真（2）版图后仿真（3）封装测试。这三个过程，谁占的比重最大?即最关键最具挑战性的一个过程是那一部分?
我个人认为，电路设计50%,版图20%，测试30%。当然我胡乱猜测而已，望大侠补充！

case by case

谢谢回复，原谅我的菜鸟，啥意思啊，可否稍微具体一点点呢?谢谢

就是不同电路不一样。有的后仿真很重要，有的就可以不用仿。另外，你仿真强调的太多啦，设计与前仿真不是一回事。仿真只是做验证。

了解了，谢谢你