CC2640R2: 在制板焊接后发现不能烧写的-242错误

各位大侠好，

小生在最后的焊接制版环节，在将程序往CC2640R2（注意此时已经将CC2640R2从最小模块中分离出来，向单独的CC2640R2芯片中烧写程序了）出现了如下问题，错误提示为board设置文件可能不正确，但不知道board的设置文件应该去哪里找。或者可能是其他的什么问题？我用的是XDS110烧写器，和德州仪器官方红板的内置烧写器型号相同，Emulation package 6.0.83.1

Tue Jul 25, 2017 17:44:06: Fatal error: Failed to connect to the XDS emulator (connect ICEPick)... (Error -242 @ 0x0) A router
subpath could not be accessed. The board configuration file is probably incorrect. (Emulation package 6.0.83.1) Session
aborted!

谢谢

你使用哪种调试接口?仿真器驱动是否正常安装?芯片哪种封装，仔细检查

最小系统。

高度怀疑是连接问题，最好仔细排查下

高度怀疑是连接问题，最好仔细排查下

检查了, USB-XDS110, IAR8.1, 仿真器驱动已正常安装, 7x7RGZ

谢，正在找原因，现在怀疑是焊接工艺问题