cc2640 烧入oad 后，不能烧 其他非oad固件

我根据oad for cc26xx 编译好OADtarget后烧入ImgA 设备正常，但是烧写编译好的其他非oad固件时设备却不能工作，是不是一旦烧入了BIM后，以后的烧入固件都要包含BIM。另外问下在工程目录下的util里面有一个BIM和BIM_extflash 2个工程，一BIM是对应OADTarget工程，BIM_extflash是对应SensorTag工程，但是我要吧oad功能移植到其他工程，哪一个BIM会与他对应（如multi_role工程）。

一个是用内部FLASH就可以完成的OAD，一个是要用到外部FLASH的。如果你的程序比较大，就要用到外部的OAD了。对于协议栈使用60KB的版本来说，一般你的应用跑到二十几KB可以考虑用外部OAD了。

你好，

对应你的工程是sensortag程序。

你可以直接先在SimpleBLEPeripheral的工程上增加BIM工程然后一起烧写到flash上面去。

BIM和SimpleBLEPeripheral占用的是flash的两个不同的区域，你单独一个个的烧写是不行的，因为第二个工程的烧写一般会把整个flash擦除再烧写，所以你第一个烧写进去的工程已经被覆盖掉啦。

在请问下,multi_role外部falsh的oad移植步骤和OAD_for_CC26xx guide上所说的 是否一样，不一样的话能帮忙提供下移植的步骤？

那为什么SensorTag工程 的BIM_extflash是单独烧的 ，如果不烧入BIM_extflash 设备是启动不了的。

OADTarget工程是通过  python "C:\Python27\Scripts\hexmerge.py" -o "$PROJ_DIR$\FlashROM\Exe\OAD_merge.hex" -r "0000:1FFFF" --overlap=error "$PROJ_DIR$\FlashROM\Exe\OADTargetApp.hex":0100:1FFFF "$PROJ_DIR$\..\..\..\..\..\util\BIM\CC26xx\FlashOnly\Exe\BIM.hex":0000:1F5FF "$PROJ_DIR$\..\..\Stack\CC2640\FlashROM\Exe\OADTargetStackFlashROM.hex":F000:1EFFF 来合并BIM和编译后协议栈和应用程序，外部oad这里面的地址应该怎么改，我看了，在SensorTag工程中没有类似的语句。SensorTag工程中也没有什么imageA和imageB的控制宏，外部oad有没有什么文档参照。

SensorTag工程和 multi_role工程 的协议栈他们除了协议栈地址不同外，还有什么不一样？，能否共用，直接在multi_role工程工程中添加oad服务和外部BIM，能不能实现外部oad升级，外部oad的BIM的执行过程是什么样的，和内部oad执行过程是否一样，参照SensorTag工程实现multi_role外部flash oad能帮忙实现下具体步骤吗，有多少模块需要加到multi_role工程中？

帮顶，请问您multi-role的oad解决了吗，我现在也遇到了这个问题