为什么CC2650每次只能烧写一次代码 第二次必须使用Flash Program 2 擦除后，才能往里面重新写入代码

仿真器：XDS100V3      PCB：淘宝上购买的CC2650核心板（CC2650 7x7 +天线+晶振+剩余的引出GPIO口）

在Flash Program 2 连接后，可以看到CC2650的芯片版本是2.2。

接线接了TMS、RTCK、PD、3V3、GND、TRST

蓝牙栈：2_01_00_44423     IAR：

计算机操作系统：XP

程序使用的是蓝牙栈自带的例子程序：SimpleBLEPeripheral

第一次烧写的过程如下：

把App和Stack的Option -General Option -Target-Device改成TexasInstruments CC2650F128

分别编译成功后，先烧写Stack：在Stack工程窗口-> project -> Download ->Download active Application

烧写Stack成功后，切到App窗口选择Download and Debug绿色箭头。全速运行。烧写成功。断开仿真器和电脑的usb连接

第二次烧写过程：

App编译成功后，连接仿真器和电脑的usb线，在app窗口直接点选择Download and Debug绿色箭头。就报错，如下图

Stack按照第一次的烧写过程也无法烧写成功。报错内容也和上图类似。

后来只能使用SmartRF Flash Program 2 - > Erase unprotected pages 擦除成功后，方能按照第一次烧写的过程烧写入Stack和App。

（第一次使用SmartRF Flash Program 2的时候曾近使用过一次CC26XX/CC13XX Froced Mass Erase）

但是这样每次修改App还需要修改擦除、烧写Stack、烧写App很麻烦。

试过好几种方法，按照SWRU393.pdf的方式重装SDK、IAR、修改环境变量等等还是没用。

后来又换了一台电脑（系统是Win7 64bit）安装SDK和IAR还是遇到一样的问题。 

被这个问题已经卡住好几天了，请教大家如何解决？

jia,

老实说，很难讲。。。

你要不试一下CCS？下载最新的CCS试试看。

Y

jia,

老实说，很难讲。。。

你要不试一下CCS？下载最新的CCS试试看。

会不会是XDS100V3或者核心板有问题？

另外，我有些担心，是否使用Flash Programmer 2中的CC26XX/CC13XX Froced Mass Erase，会把CC2650芯片里的保护部分擦除，

而这些保护部分是无法依靠重新烧写stack恢复的？

jia,

force mass erase 你不用担心，不会擦除不该擦除的部分，只会擦除app和stack的空间。

是不是你的XDS还是核心板的问题不好说啊，因为不是TI官方的。。。

但是TI都是把参考设计公开的，他们也不至于会有低级错误吧，可能是XDS的问题概率高一点，要是可以，换个XDS试试？

不是应该接TCK么？

Y

jia,

force mass erase 你不用担心，不会擦除不该擦除的部分，只会擦除app和stack的空间。

是不是你的XDS还是核心板的问题不好说啊，因为不是TI官方的。。。

但是TI都是把参考设计公开的，他们也不至于会有低级错误吧，可能是XDS的问题概率高一点，要是可以，换个XDS试试？

使用最新的ccs就没有这样的问题了。

是不是iar和别的软件有冲突？

Xiaoliang Peng

不是应该接TCK么？

XDS100vs的那个口和芯片上的tck是一回事

复位应该接仿真器的SRST而不是TRST，我也在这纠结了好久。。。

TRST 接错了，换SRST

cc26系列调试接口有cjtag和传统jtag两种方式！

楼主用的第一种，建议把复位引脚也接上！

xianglin dong

TRST 接错了，换SRST

你是对的，复位应该接SRST