BQ25895IC底部散热孔怎么设计更有效
时间：10-02
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如题，希望大神解答
Hi
可以参考TI的EVM板子： （在芯片底部打3*3 9个孔）
手工焊就打大孔1mm或1.5，自己加焊锡。机贴就按规格书上搞
过孔布满thermal pad就可以，主要需要注意的是焊接时要保证芯片和pad充分接触
EVM上并没有给出过孔的具体大小，过孔小了散热不好，大了会漏锡，很纠结
这么大的过孔不回漏锡吗
Via一般20mil，中间的孔径8mil