bq51013 YFF 封装布局指南与 PCB 制造设计规则

我有一个采用 YFF 封装的 bq51013 原型设计，设计过程遵循了 BQ51013EVM-725 - bq51013 评估板文档给出的布局指南。

有 6 个焊盘需要通孔，而且我对面板布局进行了最大限度的尝试。我们费尽心思，努力将 bq51013 YFF 封装安放在第一块电路板上，因为电路板的占用面积会随着焊盘的通孔而增加。我在电路板制造之前就应该询问相关问题。有关 PCB 板面布局的问题如下：

1) 针对 YFF 封装建议的焊盘尺寸是多少？（我用的是 0.20 mm，这对于 1 盎司铜制 PCB 来说约为 8 mil。）

2) 对于 6 个需要从部件中心路由的信号而言，所建议通孔和孔的大小是多少？（我使用的是 0.228 mm/ 9 mil 通孔，孔大小为 5 mil）。

3) PCB 的建议覆层是什么？能否用含铅（不符合 ROHS 标准）的覆层？

4) 器件产品说明书封装选项附件 (Package Option Addendum) 中“引脚/焊球覆层”栏下面的焊球材料写的是“联系 TI”。请问电话号码是多少？

5) 焊球材料的熔化温度是多少？是否有建议的温度（我们猜测是 225 度）？

1.) 建议的焊盘 —— 参见 PDF 格式的所附文件 —— 此外，EVM (HPA725) 上的 bq51013 (YFF) 大小是非阻焊定义焊盘 (Non-Solder Mask Defined Pad) 大小，即尺寸为 10mil / 0.254mm，焊桥尺寸设定为 12mil / 0.305mm。

 2.) 我们在焊盘中用的是 6 mil 钻孔，随后进行电镀以保持平整。下表给出了在 EVM (HPA725) 上使用通孔的引脚。

 3.) 覆层可以是化金 (Emersion Gold)、ENIG 或化银 (Emersion Silver)。我们二者都用了。

 4.) YFF 焊球材料为锡/银/铜。

 5.) 熔化温度 —— 参见所附的 PDF 格式文件，其中包含了焊接信息。

带孔的 EVM (HPA725) 引脚：

A1-PGND

A2-PGND

A3-PGND

A4-PGND

E2-Clamp2

E3-Clamp1

F2-VTSB

F3-AD_EN

若需查阅 bq51013 (YEE) EVM 的光绘文件，请参见 TI 软件技术文档中的 EVM 产品文件夹http://www.ti.com.cn/tool/bq51013evm-725

从 EVM 的光绘文件来看，似乎焊盘大小为 10mil，阻焊材料直径为 14mil。答复中的 12 mil 阻焊数据是错的吗？还是您希望的直径大小？

对于非阻焊定义焊盘和 0.250mm (9.84mil) 的焊点直径来说，建议铜制焊盘为 0.230mm (9.05mil)，阻焊开口为 0.310mm (12.2mil)，这是基于附件演示文档第四页而来的。

不过，对于这类封装，最好与 PCB 设计部门咨询其相关能力和经验。

我们采用 10mil 焊盘和 14mil 开口，结果表现不错。