类似LMZ12010散热焊盘是接地的吗

最近打算用降压电源芯片LMZ12010，设计封装的时候发现PDF里没有提到大散热焊盘是接地的还是悬空的 ，请教各位用过的大师解答下，我理解的一般都是接地处理的。谢谢各位！

您好，

“PGND/EP 连接至AGND”--------摘自规格书

链接如下：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/lmz12010.pdf

谢谢！不好意思，刚刚又看了下，connect to AGND    .

Hi

   不仅仅是要接GND，并且充分焊接，而且所接的GND是当做散热片用的，所以需要较大面积的GND，包括打孔到背面的GND。 

   layout datasheet上面有，可以参考。