TPS1H100-Q1热焊盘如何处理
时间：10-02
整理：3721RD
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之前再用demo板测试时没注意热焊盘，本次设计中，考虑到散热和铺铜，在热焊盘出处铺铜直接连接到地，芯片的地通过电阻和二级管接地，板子回来发现信号输入后无输出，将热焊盘和地短接没问题，请问这个热焊盘如何处理，如果扫除虚焊的问题，这个热焊盘必须先接芯片地再接电源地？还是有什么其他说法，如果热焊盘是VCc呢
热焊盘和芯片地短接后芯片输出正常，片子是回流焊的，芯片有设计散热焊盘可以排除个别片子虚焊问题，焊接了5块，40个片子，现象全一样
芯片的地通过电阻和二极管接地？应该是直接相连。这个不是开关电源，将各种地直接连上地平面即可。热焊盘跟铺地相连。
你意思是芯片的地和热焊盘先链接再接电阻二极管再接地平面？