请教QFN散热焊盘过孔处理问题
时间：10-02
整理：3721RD
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看到芯片手册上，都是通孔，但通孔有漏锡情况。如果按照芯片手册上的过孔添加方式和助焊层设计可以保证回流焊接质量吗？还是咨询焊接工厂比较好？
谢谢！
请问下您说的具体芯片的型号，过孔过大是会有漏锡的情况的，可以稍稍减小点过孔的内径。
需要注意一下，有时候为了生产方便，有些PCB厂商不一定会完全按照您的图纸来给你钻过孔。
TPS53318 0.3mm通孔
你好，背面刷助焊锡层可以避免通孔漏锡的出现，也可以适当减小通孔直径，并增加通孔数量的方式来减小热阻，但最好需要进行散热计算和评估