DCDC电感下方铺铜么

你这种连接方式非常不合理，你可以看看TI电源芯片的EVM板，都没有这样连接的

GND和芯片肚子底下的thermal pad直连，可以增强散热，而不是像图中单线连接

芯片左边第4脚与thermal pad连接，去掉电感下面的GND

如果芯片有AGND，外部器件的AGND连接在一起，然后同过芯片的AGND与芯片底下的thermal pad单点连接

1.“芯片左边第4脚与thermal pad连接，去掉电感下面的GND”

    顶层和底层的都去掉么

2.下图这么画可以么

用的是TPS62736

底层可以不用去掉

top层thermal pad和 top层GND直连起来，增强散热

这是TPS54340的EVM pcb layout，你可以参考一下

非常感谢，还能问下 DCDC布线的时候需要注意的要点，能按重要程度排一下么？：）