同步降压芯片LM25116发烫问题

LM25116芯片发烫：在空载状态下也些发烫，输入24V时电流=0.02A（空载）。

不知道哪里可以改进，包括原理图和PCB上。这颗IC可以输出7A，现在我到3A时就烫的摸不上。

亲；散热垫焊到PCB上了没有？IC有点热；也是正常的。

是IC烫还是MOS管或者电感烫？ 一般空载的时候不该烫的，是不是不太稳定？

楼主，在芯片很热的时候，输出电压和SW波形是否都正常？

如果都正常，你把VCCX连接到输出，芯片底下的散热焊盘也焊接上，再试一下。高压输出的情况下，芯片内部的线性稳压器（产生VCC）的发生也比较可观，可以把VCCX接到输出，用输出的5V给芯片内部的电路供电。

你好，散热垫焊到PCB上了

亲，建议将MOS换成比较新的型号，低的Qg能减小对IC内稳压电源的电流消耗，能帮助减小IC发热。

IC和MOS管都发烫（重载）。空载的时候IC也烫的，示波器看了输出纹波，在400mv左右，不过这是在频率在500k多的时候，如果像评估板那样是250K的话，纹波相当大。我等下把驱动波形也拍上来。

你好，等下我把输出电压纹波，高低边波形，和SW波形的图都贴上来

依次为：1、低边mos管驱动波形； 2、高边mos管驱动波形； 3、SW波形； 4、输出波形

你好，我用的IRFR024的Qg=20nc(max)

亲；建议尝试IRLML0040 40V 56mohm Qg=2.6nQ  或  IRLL024Z 55V 60mohm 7nQ

你好，恩，这个Qg小些是会改善发热状况。但是这个应该不是关键吧，我完成参照评估板上面的参数来进行设计，当频率是250K时，纹波接近1V。

亲；纹波不是发热因素，可以通过滤波解决。

Qg看似小事；其实很利害。按20nQ、250kHz计算，驱动耗电为2X20^-9X250X10^3=10mA，24V输入时的损耗为0.24W。足够让IC比较烫手了。你要知道；25C下，TO-220这样的东西；散0.24W都会达到50C左右。

你好，长知识了。问下这个驱动耗电是怎么算的？

亲；栅如同电容，有充和放两个过程产生电流。放；类似用电阻电容放电，基本不耗电源电流，但充是要电源实打实的向栅注入电荷。所以；每次开关的驱动电荷为一个Qg，与单位时间重复次数（频率）的积；就是单位时间消耗的电荷；即电流。

由于这个系统有两只MOS；所以；总电流包括这两个管子的驱动电流。于是；计算如上。

你好，谢谢你的回答。