TI的元件封装命名为什么这么乱？我都快被搞疯了！

大家有没有觉得TI数据手册上的封装命名非常乱啊？小弟都快抓狂了！

如图中红色框内所示，是通用标准封装库命名。这个截图是TI的DATASHEET中的。那么下面这个图的名称我就没法和上面进行对应了（哥此时内心极度激动，尺寸图和封装名称难道就不能对应起来么？难道就不能再尺寸图右上角标注上标准封装名称么？血压都升上来了！）！

按道理讲这么很简单的对应关系应该在图上有很简洁明确的标注，但是这个真不能理解，我都快怀疑TI编写文档的人的智商了！

各位，帮我看看，是我不会读文档还是TI的确实做得很别扭。

真不知道左上角这个“NDG0003F”是个什么鸟意思，其实我很粗俗，很想说不文明的话了！

没办法，TI毕竟合并太多半导体公司，各个公司都有自己的标准，目前可能还没有统一。也许以后会将他们统一的吧。我们也经常吐槽TI的这些封装和它芯片的命名。