lm5575温升太高
输入电压60V，输出5V，800mA，芯片温度90度左右。是不是设计参数有问题还是本身温升就这么高？请高手指点，谢谢！
怎么无法上传图片？我想上传原理图和版图
Hi
按照TI webench仿真的结果：
芯片的温度应该是大约在40℃， 问题可能出在你的layout上，芯片底部的PowerPad实际是作为芯片的散热片，要求与PCB充分焊接，并扩张到背面增加散热片散热面积，以达到给芯片降温的目的，见这个芯片TI参考的layout:
Hi
贴图或者传附件，见你发帖子时的界面：
上面是贴图，下面是增加附件。
是不是散热没处理好啊
电路输出正常吗？
高手们，输出正常，频率270K左右，还是无法上传图片。
两种上传图片的方式都试过了，无法上传，提示“请从我的电脑选择上传文件”。
Hi
输出正常，很可能就是散热问题。
你的操作是没有错的，先出现下图：
点击按钮（红圈内），看到：
选择你要上传的图片，后点击Open, 然后回到上一个界面，等上传完成，就点击插入就可以了。
Hi
上传附件的操作也与上述类似。
之前谈到推荐的layout， 你是否是这样layout的？ 请确认你的layout。
选择图片，点击插入，提示“请从您的电脑上传图片”，无解啊，是不是级别不够。
我使用参数和你的仿真参数有一些不同，是不是这个引起温升高？
图片不能上传，急啊！
Hi
你是否有用你的MY.TI账户登录?
参数上差异不会很大，主要是电感选择，注意饱和电流足够， 您可以选择100uH左右的电感。
芯片发热，首先就是要确认散热设计是否合适？ 如果没有问题再怀疑参数，而实际上你的输出没有问题，所以更加怀疑layout.
版图和原理图上传了，请工程师分析一下，谢谢！
客户实际使用电压最高是75V，输出5V，800mA。
Hi
你的电路是参照datasheet，是没有问题的。
从layout上是呼也没有问题。
有没有换个芯片测试看看？ 确认是否是芯片本身异常造成的？
其次测试时，输入电压调整到40~50V左右，然后在J1的Vin与GND上焊接一个100uF的电容看看？ 确认是否是输入存在Spike造成过压引起的异常。
做了5块板子，测试都是温升高。
我们分析是不是外围参数需要调整？
是不是电感感量太小？
60V输入时，芯片温度在60度左右，环境温度15度。
Hi
电感影响到的是纹波电流的大小，对于芯片温度影响不大，不应该是电感的问题。（你可以换大到100uH, 应该基本上不会有影响的，除非电感存在饱和的现象，但是你测试输出是没有问题的，也就是没有饱和）
将输入，SW，VCC以及输出的波形传上来看一下？
请问设计的效率是多少？环境温度，芯片温度，电感温度，电容温度，PCB温度分别量一下，看下最热的是什么？
外围参数完全按照5575的datasheet设计，频率270K左右，芯片温度最高。稍后上传波形图。
你好，从PCB layout来看还好，可以从波形看有无异常，顺便问下你设计的铜厚和板厚分别是多少，谢谢。
你好！
铜厚36uM，板厚1.2mm。
你好，1oz的铜厚可以，板厚也可以，下次可以增加铜厚对芯片散热会有帮助，谢谢。
Hi
是否有做波形确认？
VCC波形
输出波形
SW波形
SW波形
散热要是处理好了，可以降低不少温度
把感量再增大看看
如果你用个散热陶瓷片将芯片充分散热，然后再看看其它器件是否有发热厉害的情况。
VCC波形
输出波形
SW波形
SW波形
以上为68mH电感的波形图，芯片温度没有降低。
5575的SW脚需要增加散热面积？会改善温升。