TPS5450最大功率问题。

对于控制芯片最大功率到底能做到多少？很多人问过同样的问题，控制芯片对功率有影响，但不是全部，甚至影响不是很大，今天再次看到关于此类问题的帖子，“TPS5450最大功率问题，”终于明白了它的道理，帖子链接如下：

http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/72808.aspx

最佳答案：这个IC正常应该可以到5A，不过大电流对Layout要求比较高，你可以参考下我们EVM的Layout。另外如果耐压不高的话可以考虑同步整流的IC，比如TPS56628。最大功率被散热条件而不是芯片本身限制。换句话说，只要散热足够好，输出功率可以高得多。你的布板设计中的热设计要非常注意。如果限于条件，没法提供更好的散热，请选用同步的BucK, 比如LM43603

确实是这样，LAYOUT很重要，IC的散热因不能加散热器，完全是靠PCB铜箔来散热，所以加大铜箔散热是必须的。

IC封装机布板要求如下：

布板要求：

关键是IC底部的散热。

PCB布板确实很重要。控制部分防止干扰。功率走线要尽量短。

IC的热量主要是来此驱动，IC底部要加一些散热孔来帮助散热。

PCB布板确实很重要。控制部分防止干扰。功率走线要尽量短。我也深有体会，确实这样，控制部分走线影响工作的稳定性，功率走线影响效率。

还要看你的工作频率，频率越高，对LAYOUT要求更严，对于高频在200KHZ以上频率，一般建议用多层板来做。

补充一点，对于硬开关来说，开关频率越高，开关损耗会越大。

高频只是适合于高密度产品，在空间有限时，如DC TO DC模块电源，常用高频，但效率对于硬开关来说是差些。

产品高频化后，主要是磁性材料及电容可以用较小规格来使用。所以可以做比较高功率密度。

对于控制IC来说，不存在最大功率问题，功率大小取决于功率元件，如，磁性材料，功率半导体等。

还有驱动能力，驱动能力不够，MOS规格大了，Qg大，驱动不了也不行，所以对大功率来说，最好控制IC要加驱动，来减少控制IC驱动损耗。

驱动能力与Qg,Vgs,F(开关频率）有关。

主要关系到驱动损耗，开关损耗的大小。

补充说明，驱动损耗不在MOS,在驱动IC或是驱动级，如图腾柱。开关损耗就是在MOS管上的损耗。