关于TI芯片使用中的几个词

请教TI support高手，在用TI芯片时经常会遇到软启动和预偏值，请帮忙解释：

1，软启动的有哪几种设定方式，与什么有关，设的大了会怎么样，设的小了会怎么样?

2，TI DS里面说pre-bias能详细解释一下吗？越通俗越好。

多谢~

软启动：有些控制IC有此功能脚，一般常见为对GND有一颗电容，开机内部为一恒流源对此电容充电，当达到某一电压，PWM开始输出，主要是为了开机电压不会过冲，有些软启动需要外加元件来搭建。

软启动常见的是有一个SS脚对地加电容，里面有一个恒流源对电容充电，当电容电压低于REF电压时，以SS电压作为参考电压进行环路控制，当SS电压高于REF电压时以REF电压为参考进行环路控制

软启动时间越长，inrush current越小

但是如果需要短时间频繁启动，软启动时间就不能太大，否则还没完全起来就要关机了，系统不能正常工作

Pre-bias是指pre-bias启动吗

pre-bias启动是指启动是输出电容上已经有一定电压，对于二极管整流电路，没有什么影响，但是对于同步整流电路

启动时同步整流管开通时间较长，电流就会反灌，严重时会损坏电路，所以有一定的启动策略

是启动，我了解的是因为防止连续启动过程中，输出电容放电导致发生latch，而不是反灌引起负电流，另外在启动时候high ,low mos的pulse与常规有不同，所以请详细解释一下。多谢！

关于softstart，您说启动时间太长导致起不来就关掉，因为什么原因关掉？那ss的时间设定的太短呢？根据您经验，一般设定多少根据什么考虑。多谢

软启动大小要根据实际情况来定，太大，连续开机会有问题，有时会开不起来，太小，开机冲击电流会比较大。

你说的这个太简单了，能说具体点不，起不来？为什么？拿buck说是怎么影响起不来的？另外pre biased谁能做更详细解释？

你好，根据你的系统来定，满足系统要求的情况下，可以大一些，可以减小浪涌电流，谢谢。关于Pre-bias MAX已经解释的很清楚了，请仔细阅读下，谢谢。

好长时间没看了，有了新的回复。但还是不太清楚。

1，满足系统的情况，是说我最大loading的情况吧，那个情况是可以根据那些参数做计算评估呢？另外可以大一些，很大的情况下，是不是也起不来呢，大多少呢？

2，pre-bias 您是说max han的解释就是标准的对吗？ 在有这种功能的芯片里，启动的时候HIGH and LOW mos哪个管子先turn on，pulse是什么样子呢，有相关资料最好。

多谢。

你好，首先第一个问题，如果没有软启动，或者软启动小，可能会存在启动过流造成启动不起来的现象，这时候可以适当增大软启动电容。

第二的问题，对于同步整流buck电路，也就有了上管和下管，上管就是只普通buck电路的开关管，假设软启动，上管占空比慢慢增加，下管互不，如果输出端有电压，就会使电感电流反向过大，谢谢。

是的，pre-bias 是说max han的解释就是标准的。如Max解释：Pre-bias就是针对同步管整流而言的，二极管整流可以限制电流的反向流动，但是MOS管不可以，故如果没有Pre-bia开机功能且当开机瞬间输出电容上残压时，可能会出现倒灌的现象。

多谢回复，您说的情况也只有下管先开的时候吧，若输出有电压会沿电感反向。但是若上管先开是不存在的吧，另外能解释一下pre bias的机制吗？两管如何动作？

你好，如果所示，具体分析请参考TPS40170 datasheet page 27,谢谢。