学会在设计中解决问题-LMZ22003为例

在设计中，经常会因为种种原因，出现令人费解的“意外”------《LMZ22003莫名其妙的烧坏》

http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/24468.aspx

如何解决遇到问题?

第一步,TI 员工 JOHNSIN TAO 回答如下：

确认一下芯片质量

可在TI网站上申请免费样片测试：http://www.ti.com.cn/tihome/cn/docs/homepage.tsp

知识点：嗯，对头，只有鸡蛋才能孵出小鸡，捂着石头是不会有小鸡的！先确认自己孵的是“鸡蛋”。

第二步,TI员工SCOTT SUN回答如下：
请提供一下您的应用电路。

如果可能的话用示波器抓一下启动时VIN，VOUT，EN等电压的波形，会对分析问题有帮助。
知识点：知己知彼，百战百胜，先搞清楚情况才行。
第三步，TI员工 JERRY CHEN 回答如下：
建议抓一下启动的输入的电压和电流波形，看看有没有过冲。如果有，建议使用软启动效果更好的输入电源或者做保护电路。加TVS管和调节电容都可以减少过冲。

另外LMZ23605是和LMZ22003管脚兼容的高压（40V abs max）芯片，可耐高压。
知识点：解决问题的过程就是假设和探索的过程。
第四步，TI员工 JIAN LV1 回答如下：
1, 先空载，然后再上电看是否有同样的现象； 2. 如果情况还是一样，那么捕捉输入电压输出电压波形，看是否有尖峰； 3. 如果空载ok，那么尝试缓慢加负载，看在哪个负载点，芯片会烧
知识点：把问题输入条件都确认无误后，把各种假设写在纸上，逐步解决。
第四步，TI员工LEMON SHEN回答如下：
你焊接是采用什么方式？机贴的还是手焊的？

你用最近的LMZ系列芯片，不要使用老的LMZ系列。

所以你现在重新去申请新的样品，再来试一试。
知识点：焊接水平和工艺对芯片有很大影响，最先推出的芯片也许有BUG哦。

第五步，楼主LIUJUNXU回答如下：

问题得以解决：原因是PGND的焊接不牢靠，导致大电流流经AGND，造成的芯片内部的损坏。

知识点：芯片也太娇嫩了，还不能用手工焊接。

呵呵，学习了！

更正一下，第五步是模拟地和数字地必须处理好！

原文链接如下：http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/24468.aspx