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学会在设计中解决问题-LMZ22003为例

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

在设计中,经常会因为种种原因,出现令人费解的“意外”------《LMZ22003莫名其妙的烧坏》

http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/24468.aspx

如何解决遇到问题?

第一步,TI 员工 JOHNSIN TAO 回答如下:

确认一下芯片质量

可在TI网站上申请免费样片测试:http://www.ti.com.cn/tihome/cn/docs/homepage.tsp

知识点:嗯,对头,只有鸡蛋才能孵出小鸡,捂着石头是不会有小鸡的!先确认自己孵的是“鸡蛋”。

第二步,TI员工SCOTT SUN回答如下:
请提供一下您的应用电路。

如果可能的话用示波器抓一下启动时VIN,VOUT,EN等电压的波形,会对分析问题有帮助。
知识点:知己知彼,百战百胜,先搞清楚情况才行。
第三步,TI员工 JERRY CHEN 回答如下:
建议抓一下启动的输入的电压和电流波形,看看有没有过冲。如果有,建议使用软启动效果更好的输入电源或者做保护电路。加TVS管和调节电容都可以减少过冲。

另外LMZ23605是和LMZ22003管脚兼容的高压(40V abs max)芯片,可耐高压。
知识点:解决问题的过程就是假设和探索的过程。
第四步,TI员工 JIAN LV1 回答如下:
1, 先空载,然后再上电看是否有同样的现象; 2. 如果情况还是一样,那么捕捉输入电压输出电压波形,看是否有尖峰; 3. 如果空载ok,那么尝试缓慢加负载,看在哪个负载点,芯片会烧
知识点:把问题输入条件都确认无误后,把各种假设写在纸上,逐步解决。
第四步,TI员工LEMON SHEN回答如下:
你焊接是采用什么方式?机贴的还是手焊的?

你用最近的LMZ系列芯片,不要使用老的LMZ系列。

所以你现在重新去申请新的样品,再来试一试。
知识点:焊接水平和工艺对芯片有很大影响,最先推出的芯片也许有BUG哦。

第五步,楼主LIUJUNXU回答如下:

问题得以解决:原因是PGND的焊接不牢靠,导致大电流流经AGND,造成的芯片内部的损坏。

知识点:芯片也太娇嫩了,还不能用手工焊接。

呵呵,学习了!

更正一下,第五步是模拟地和数字地必须处理好!

原文链接如下:http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/24468.aspx

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