请问一下降压芯片tps54340 pcb设计时背面金属接地设计

请问一下降压芯片tps54340 pcb设计时背面金属接地应该怎么设计，pcb原理图应该怎么设计那个9号接地金属，是否可以做做一个焊盘和金属焊接，这样会不会把贴片撑起来。。。。。求解释...

亲；那是散热器含盘，焊上即可，对空泡率等没有特别要求。

这类IC在生产中，用钢网刷焊膏焊接，焊膏厚度一致，不会顶起IC。手工焊接时，需要用热风枪，只要每个含盘的单位面积平均值基本一致即可，液体的表面张力效应和浸润效应能自动平衡。

Hi

  datasheet上有参照layout,  主要是将PCB GND做散热片用，所以要求散热面积尽量大一点，除了正面扩张之外，一般都是会打孔到背面在增加其面积用于更好散热的。