TPS53318的困惑

最近根据TI 的 WEBENCH ,针对工业控制主板，设计一款电源，电源设计负载电流最大6A,实际工作电流5A左右；在测试的时候出现这样的问题：当5V输出电流从2A左右上升到满载时，输出电压被迅速拉低导致芯片复位。

由于只是实验阶段，芯片采用手工焊接。现在猜测可能的原因：QFN芯片背部接地焊盘焊接不良，导致接地阻抗过大

是否有其他可能的问题，请大家指教。

不甚感激，谢谢！

如果怀疑是焊接问题，请检查一下芯片的发热情况，也有可能是温度过高。

感谢您的回复

手工焊接的几片，有的可以稳定工作，有的不行。不能工作的芯片，在主板引导程序起来之后就复位了，然后就会一直复位，没法稳定工作，温度在常温状态。能够正常工作的片子，正常工作时，温度也能够保持在30摄氏度

你的意思是负载加大以后就出现你贴的波形的情况吗？

是的，当负载比较低的时候，都很正常，只要增加负载就会出现示波器上所示输出波形

总的负载情况如下：一块心电模块（带电磁阀和充气泵）、两块工业主板、脑电模拟前端、一块硬盘。用正常的模块测试满载电流5.5A左右；

手工焊接的时候我采用的方法如下：去掉芯片两边过孔上的阻焊层，散热焊盘用钢网上锡膏，然后用烙铁在芯片两端焊盘上加热，最后焊接管脚；

如果不是焊接问题的话，还有那方面的可能导致示波器上面的情况？

谢谢！

输出电容用的什么，看PCB好像是陶瓷？有没有规格？关注一下ESR是否满足稳定性的条件，是不是处在一个比较临界的值引起部分稳定部分不稳定？

用的VISHAY的LOW ESR系列100uF钽电容

ESR多大？实际调试的时候有没有其他电容并联？

这个我得再去看看采购的具体型号，这个的影响会有那么大吗？如果PCB的布局不合理能导致这种情况的出现吗？

要定位这个是动态响应的问题还是layout的问题，你可以单独带负载测试，缓慢的把负载加到满载，看看电路是否可以正常工作

从输出的波形来看，更像是前者

Kevin Chen1

要定位这个是动态响应的问题还是layout的问题，你可以单独带负载测试，缓慢的把负载加到满载，看看电路是否可以正常工作

好的，那我先弄个线性负载，缓慢增加负载，看看情况，然后再回复您。

再次感谢您的耐心解答

楼主，看起来像是环路带宽太低导致的。请调试优化下。

电源设计方面经验比较缺乏，以下是电源部分PCB布局，怎样优化调试排除呢？

谢谢！

知道您指的最大负载电流5.5A是平均值还是瞬态值，是否有可能瞬态电流比较大？

5.5A是平均电流，启动过程瞬态电流比5.5A要大

还可以做这样一个实验：5V输出电流从满载快速的切换到2A，看输出有没有过冲？

我还是倾向于环路的设计待优化。

今天，用大功率可调电位器做了线性负载，当电流达到3.5A左右，再增加负载，就会出现复位的情况

现在看起来又是焊接工艺的问题了。如果TPS53318负载瞬时电流大于8A，会出现什么样的情况呢？

触发过流保护，系统关机。

缓慢加载到3.5A之后电压波形跟之前发的一样吗？